차세대 반도체 검사장비 기업 아테코는 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 칩 ‘베라루빈(Vera Rubin)’ 폼팩터에 사용되는 ‘SOCAMM2’ ATE(자동검사장비) 테스트 핸들러 양산 장비를 납품했다고 8일 밝혔다.
이러한 상황에서 소캠2 장비 납품을 통해 차세대 메모리 폼팩터 테스트 시장에서 경쟁력을 갖추게 됐다는 게 회사 측 설명이다.
앞서 아데코는 차세대 D램 신규 폼팩터인 ‘LPCAMM ATE 핸들러’ 양산 장비를 납품함으로써 성능과 안정성을 입증받은 바 있으며, 기술적 신뢰를 바탕으로 고난도 공정이 요구되는 SOCAMM 테스트 핸들러 양산까지 수주에 성공했다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “이데일리” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.