애플이 자체 개발한 AI 서버용 반도체 칩 ‘발트라(Baltra)’에 삼성전기의 신형 유리 기판 적용을 검토하고 있다.
반도체 유리 기판은 기존 플라스틱 기판의 미세화 한계와 열팽창 문제를 줄이기 위해 초미세 회로 구현에 유리한 소재로 주목받는 반도체 패키징 핵심 소재다.
삼성전기는 최근 애플에 AI 서버 반도체 칩용 유리 기판 샘플 공급을 시작했다.
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