차세대 HBM 주도권 싸움… 삼성·하이닉스 경쟁 '점입가경'
SK하이닉스와 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 주도권 경쟁이 한층 치열해지고 있다.
시장에서는 SK하이닉스가 차세대 공정 기술인 하이브리드 본딩을 선제적으로 도입해 8세대 HBM 모델인 HBM5를 출시할 것이라는 전망이 제기되고 있다.
특히 엔비디아 등 주요 빅테크 기업들이 더 높은 대역폭과 전력 효율을 요구하면서 메모리 업체들의 기술 전환 속도가 빨라질 가능성이 높다는 분석이다.
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