중국發 메모리 치킨게임 현실화…'차세대 3D D램' 주도권 굳혀야
지난달 25일 중국 상하이에서 열린 글로벌 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 차이나 2026’ 현장의 열기는 데이터보다 뜨거웠다.
10나노급 6세대(1c) D램과 차세대 고대역폭메모리(HBM) 공정에 필수적인 장비의 수출을 막으며 첨단 반도체 분야에서 사실상 장벽을 세우고 있는 것이다.
국내 반도체 기업들은 차세대 3D D램 기술 개발에 한창이다.
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