SK하이닉스, '하이브리드 본딩' 카드 꺼냈다…HBM4·5 경쟁 분수령
SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)에서 '하이브리드 본딩' 기술 도입을 추진하면서 HBM 시장 경쟁의 중심이 적층 구조에서 공정 기술로 이동하고 있다는 분석이 제기된다.
업계에서는 이러한 구조적 제약을 해결하기 위해 주요 메모리 업체들이 하이브리드 본딩 도입을 검토하거나 관련 장비 투자를 확대하고 있는 것으로 알려졌다.
이에 따라 차세대 HBM 경쟁은 단순히 적층 단수를 늘리는 수준을 넘어 연결 방식과 공정 기술 확보 여부가 시장 판도를 좌우하는 핵심 요인으로 부상하고 있다는 분석이 업계에서 제기된다..
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