HBM ‘게임 체인저’는 본딩···SK하이닉스, 2029년 HBM5로 승부수
SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 경쟁에서 ‘하이브리드 본딩’을 앞세워 기술 주도권 확보에 나설 것이란 전망이 나왔다.
HBM은 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 성능을 극대화하는 구조로, 적층 방식이 기술 경쟁의 핵심 변수로 꼽힌다.
SK하이닉스는 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU) 사이클에 맞춰 2029~2030년경 HBM5를 출시하며 기술 전환을 본격화할 가능성이 크다는 해석이다.
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