한화세미텍, 칩마운터 신제품 공개…"제조업 자동화 선도"
한화세미텍이 국내 최대 표면실장기술(SMT) 전시회에 참가해 차세대 장비 시장을 겨냥한 칩마운터 신제품을 공개했다고 2일 밝혔다.
이 제품은 기판 인식 시간을 기존 대비 약 30% 단축해 시간당 최대 9만5000개의 칩을 실장할 수 있다.
한화세미텍은 이 밖에도 △'HM520W'를 비롯한 고속 칩마운터 △생산공정 전반에 걸쳐 스마트 팩토리 구현을 지원하는 소프트웨어 솔루션 'T-solution' △SMT 공정에 적용 가능한 자율이동로봇(AMR) 등을 부스에 선보였다.
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