한화세미텍, 국내 최대 SMT 전시회 참가…칩마운터 공개

한화세미텍이 국내 최대 표면실장기술(SMT) 전시회에 참가해 차세대 장비 시장을 겨냥한 칩마운터 신제품을 공개했다고 2일 밝혔다.

1일 경기도 수원 컨벤션센터에서 개막한 SSPA(Smart SMT&PCB Assembly) 2026 한화세미텍 전시 부스.(사진=한화세미텍) 한화세미텍은 1일 경기도 수원 컨벤션센터에서 개막한 ‘SSPA(Smart SMT&PCB Assembly) 2026’에서 ‘데칸(DECAN)’ S1 플러스(Plus), S2 플러스를 비롯한 주요 신제품을 선보였다.

한화세미텍은 이 밖에도 ‘HM520W’를 비롯한 고속 칩마운터와 함께 생산공정 전반에 걸쳐 스마트 팩토리 구현을 지원하는 소프트웨어 솔루션 ‘T-solution’, SMT 공정에 적용 가능한 자율이동로봇(AMR) 등을 부스에 선보였다.