‘HBM 높이 족쇄’ 푼다···삼성·SK 수율 전쟁 새 변수 등장
현재 HBM3E는 약 720㎛, HBM4는 775㎛ 수준으로 규정돼 있는데, 차세대 HBM4E부터는 규격이 크게 완화될 가능성이 거론된다.
기존 규격에서는 고적층 구현을 위해 차세대 패키징 기술인 ‘하이브리드 본딩’ 도입이 불가피할 것으로 여겨졌지만, 규격이 완화되면 기존 ‘TC 본더’ 장비로도 일정 수준 이상의 단수 확보가 가능해진다.
삼성전자와 SK하이닉스는 이미 기존 표준보다 높은 수준의 기술을 확보한 상태로, 규격 완화가 단기적으로는 수율 개선과 생산 확대에 긍정적으로 작용할 수 있다.
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