삼성전자 실리콘포토닉스 속도…AI칩 2028년 완전 통합
삼성전자가 미국 OFC 2026 행사에서 실리콘 포토닉스 개발 로드맵을 공개하고 2028년까지 AI 칩과 광소자 완전 통합을 목표로 제시하며 차세대 반도체 경쟁력 강화에 나섰다.
30일 업계에 따르면 삼성전자 파운드리 사업부는 이달 중순 미국에서 열린 OFC 2026에서 실리콘 포토닉스 기술 개발 전략을 공개했다.
해당 기술은 전기 신호 대신 빛을 활용해 데이터 전송 속도와 효율을 획기적으로 높이는 차세대 반도체 기술이다.
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