나인테크, 유리기판용 구리 충진 장비 파일럿 설계 완료…"AI 반도체 패키징 장비 사업 확대"
이차전지 장비 전문기업 나인테크(267320)가 구리 충진 장비(Cu inset machine) 파일럿 설계를 완료하고 설비 제작에 착수했다고 27일 밝혔다.
이번 구리 충진 장비는 차세대 AI 반도체 패키징 핵심 소재로 주목받는 유리기판용 TGV(Through Glass Via) 공정에 우선 적용하기 위해 개발되고 있다.
나인테크 관계자는 "AI 반도체 확산으로 패키징 공정 전반에서 기술 난이도가 빠르게 높아지고 있다"며 "이번 구리 충진 장비 개발을 계기로 유리기판을 포함한 차세대 반도체 공정 분야에서도 장비 경쟁력을 단계적으로 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.
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