'소프트센 투자사' 케이글라스, TGV 기술 개발 본격화…"반도체 유리기판 시장 대응 강화"
소프트센이 투자한 케이클라스(K-Glass)가 차세대 반도체 패키징 핵심 기술로 주목받고 있는 유리관통전극(Through Glass Via, TGV) 분야에서 기술 개발을 본격화하고 있다고 27일 밝혔다.
케이클라스는 지난 2023년부터 울트라신글래스(Ultra Thin Glass, UTG) 기술과 병행해 TGV 기술 개발을 지속해왔으며, 유리 기반 반도체 소재 기술력 확보에 집중해왔다.
케이클라스는 지난해 확보한 고객사를 기반으로 같은 해 7월부터 매출을 올리고 있다.
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