곽동신 한미반도체 회장은 "한미반도체는 올해 2분기부터 분기당 매출이 2500억원 이상으로 지속 상승할 것으로 예상하며, 올해 연간 매출은 지난해 대비 40% 이상 성장을 달성할 것으로 예상한다"고 25일 말했다.
이번 전시회에서는 인공지능(AI) 반도체용 신규 장비인 2.5D TC 본더 40과 2.5D TC 본더 120 2종과, 와이드 TC 본더를 처음으로 소개한다.
이번에 선보이는 신규 장비는 실리콘 인터포저 위에 GPU, CPU, HBM 등 여러 칩을 하나의 패키지로 통합하는 AI 첨단 패키징 장비다.
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