삼성·하이닉스, GTC서 HBM4 경쟁 구도 한눈에...'수율·최적화' 관건
삼성전자와 SK하이닉스가 세계 최대 AI 컨퍼런스 'GTC 2026'에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 6세대 'HBM4' 실물을 나란히 공개하며 주도권 경쟁을 본격화했다.
삼성전자의 HBM4는 업계 최선단 공정인 1c(10나노급 6세대) D램 코어 다이와 삼성 파운드리의 4나노 로직 공정 기반 베이스 다이를 결합한 제품이다.
△ SK하이닉스, 엔비디아 협업 성과·AI 인프라 포트폴리오 전시.
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