문혁수 LG이노텍 사장 "반도체 기판 생산능력 2배 확대…자율주행·로봇에 '방점'"

LG이노텍이 자율주행·로봇 등 피지컬 인공지능(AI) 신사업에 적극 투자하는 한편 기존 사업인 반도체 기판의 수요 증가에 따라 생산 능력을 2배 가량 확대하는 등 실적 개선에 박차를 가하겠다는 포부를 밝혔다.

문혁수 LG이노텍 사장은 23일 오전 서울 강서구 LG사이언스파크 내 LG이노텍 마곡R&D캠퍼스서 열린 정기 주주총회 직후 기자들과 만난 자리에서 "반도체 기판의 생산능력(캐파)를 현재의 두 배로 확대할 계획"이라면서 "공장 확장을 위한 부지 계약을 상반기 내에 확정할 것"이라고 밝혔다.

LG이노텍의 패키지솔루션 사업 실적은 반도체 기판 수요 증가 등으로 인해 상승하는 추세다.