LG이노텍 문혁수 "반도체 기판 생산능력 두 배 늘릴 것"
문혁수 LG이노텍 대표이사 사장은 23일 “(반도체 기판과) 관련된 캐파(CAPA·생산능력)는 지금의 2배 정도 더 확대할 계획”이라며 “서버에 들어가는 반도체 기판의 풀로딩(100% 가동)은 내년 하반기를 예상한다”고 했다.
LG이노텍의 지난해 매출 중 카메라모듈 등을 담당하는 광학솔루션 사업이 차지하는 비중은 83.6%다.
문 사장은 전장용 제품과 관련해 ‘티어 1’ 부품 업체로서의 사업 역량 강화를 강조했다.
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