수뇌부 회동에 반색…삼성-AMD ‘AI 동맹’ 전방위 구축 확대
특히 AMD 리사 수 최고경영자(CEO)의 방한을 계기로 주요 사업부 경영진과 회동이 이어지면서, 메모리와 디바이스를 아우르는 전방위 협력 논의가 진행된 것으로 알려졌다.
이번 협력의 핵심은 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 한 AI 인프라 고도화다.
주요 기업들이 유사한 GPU 기반 AI 가속기를 개발하면서 경쟁의 초점이 성능에서 생태계와 협력 구조로 이동하고 있다는 것이다.
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