삼성전기 "HBM용 차세대 기판·MLCC 시장 지배력 강화"
삼성전기가 인공지능(AI)과 전장 등 고성장 분야를 중심으로 사업 구조를 재편하고 주주 가치를 극대화하기 위한 '기업가치 제고(밸류업) 계획'을 19일 공시했다.
특히 고대역폭메모리(HBM)용 차세대 기판과 전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 핵심 부품의 시장 지배력을 강화할 방침이다.
주주 환원 정책도 한층 강화한다.
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