삼성전자·AMD, 차세대 AI 메모리 전방위 협력
삼성전자는 18일 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.
삼성전자는 △메모리 △파운드리 △패키징을 아우르는 턴키 솔루션의 강점을 활용해 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 확대할 방침이다.
이어 "업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 일괄 제공(턴키) 역량을 보유하고 있다"고 덧붙였다.
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