HBM·파운드리·패키징 '3각 하모니' 결실··· AMD 등 글로벌 빅테크 '러브콜' 쏟아진다
최신 HBM 공급부터 인공지능(AI) 칩 위탁생산(파운드리), 첨단 패키징으로 이어지는 '턴키(Turn-key)' 체계 완성에 AMD 등 글로벌 빅테크의 러브콜이 잇따르는 상황이다.
18일 재계에 따르면 삼성전자는 이날 AMD와 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 우선 공급을 포함해 차세대 AI 반도체와 초고성능 컴퓨팅 기술 분야에서 첨단 기술 역량을 전방위 협력하는 업무협약(MOU)을 맺었다.
이재용 삼성전자 회장은 이날 삼성전자와 AMD 간 AI 반도체 파트너십 체결을 기념해 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬 회동했다.
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