삼성전자·AMD, AI 동맹 강화… “차세대 HBM4 우선 공급·파운드리 협력”
삼성전자가 미국 AI 반도체 기업 AMD와 손잡고 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 시장 선점에 나선다.
삼성은 AMD의 차세대 가속기에 최첨단 HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 우선 공급하기로 하며 AI 반도체 시장의 주도권을 확보했다.
삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다.
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