18일 업계에 따르면 리사 수 AMD CEO는 이날 방한해 삼성전자 평택캠퍼스를 방문하고 전영현 부회장과 한진만 파운드리 사업부장 등 반도체 경영진과 면담을 진행한다.
삼성전자는 AMD의 AI 가속기에 HBM3E를 공급하며 협력 관계를 이어왔으며, 이번 방문을 계기로 차세대 HBM4와 함께 파운드리 공정 협력까지 논의될 가능성이 제기된다.
젠슨 황 엔비디아 CEO는 기조연설에서 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’을 공개하며 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업과의 협력을 강조했다.
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