엔비디아 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 중심에 SK하이닉스 HBM이 자리 잡았다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 부스를 직접 찾아 전시물에 사인을 남길 정도로 관심을 보인 가운데, SK하이닉스는 HBM과 차세대 메모리 기술을 전면에 내세운 전시로 AI 반도체 경쟁력에 대한 자신감을 드러냈다.
SK하이닉스는 그래픽처리장치(GPU)·고대역폭메모리(HBM)·베라 루빈·커스텀 HBM(cHBM)으로 이어지는 동선을 구성해 AI 시스템 내 메모리 역할을 단계적으로 설명하는 전시를 선보였다.
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