KBG, 실리콘으로 ‘열관리·패키징’ 승부수
고성능 연산칩의 발열과 집적도를 해결하기 위한 열관리 및 패키징 소재가 핵심 변수로 떠오르면서 실리콘 기반 기능성 소재 산업이 빠르게 재조명되고 있다.
이에 따라 반도체 패키징 및 열관리 소재 시장 역시 동반 성장이 예상된다.
이 같은 흐름 속에서 실리콘 소재 전문기업 KBG는 AI 반도체 열관리 및 패키징용 기능성 실리콘 소재 개발을 본격화하고 사업 확대에 나섰다.
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