삼성·SK·엔비디아의 베라 루빈 '삼각관계'···주도권 싸움 '활활'(종합)
삼성전자는 HBM4E를 최초 공개하며 관람객들의 이목을 샀고, SK하이닉스는 차세대 인공지능(AI) 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재되는 HBM4와 저전력 서버용 D램 모듈 신제품인 SOCAMM2를 전면에 내세웠다.
엔비디아 '베라 루빈' 플랫폼에 CMX용 SSD 등 협력 확대.
황 CEO는 기조연설에서 삼성을 언급하며 감사를 표한 한편, SK하이닉스 부스를 찾아 양사 대표 협력 전시 제품인 '베라 루빈'에 'JENSEN ♡ SK HYNIX'라는 사인을 남겨 화제가 됐다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “뉴스웨이” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
