엔비디아 손잡은 삼성전자…HBM4E로 ‘AI 메모리 동맹’ 부각
엔비디아와의 협력을 축으로 삼성전자가 차세대 HBM4E를 공개하고, 메모리부터 파운드리·패키징까지 아우르는 ‘메모리 토털 솔루션’을 앞세워 AI 인프라 시장 주도권 확보에 나섰다.
삼성전자는 메모리, 자체 파운드리와 로직 설계, 첨단 패키징 기술을 결합한 내부 협업 구조를 통해 성능과 효율을 동시에 확보했다는 점을 강조했다.
삼성전자는 이번 전시에서 전 세계에서 유일하게 엔비디아 차세대 AI 플랫폼 ‘Vera Rubin’에 적용되는 메모리 토털 솔루션도 부각했다.
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