삼성전자, 엔비디아와 협력 확대...'그록 3 LPU' 생산, 3분기 출하
삼성전자가 엔비디아와의 협력을 메모리와 파운드리 전반으로 확대하며 인공지능(AI) 반도체 생태계에서 존재감을 높이고 있다.
삼성전자는 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 GTC 2026에서 엔비디아의 차세대 차세대 HBM4E 기술력과 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’을 구현하는 메모리 토털 솔루션 역량을 선보였다고 17일 밝혔다.
그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 GPU ‘루빈(Rubin)’과 함께 AI 추론 성능을 높이기 위해 설계된 칩이다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “포인트경제” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
