삼성전자, GTC 출격 HBM4E 공개
삼성전자가 글로벌 인공지능 AI 산업의 핵심 행사인 엔비디아 GTC 2026에서 차세대 메모리 기술을 공개하며 AI 인프라 경쟁력 강화에 나섰다.
삼성전자는 3월 16일부터 19일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC 2026에 참가해 차세대 HBM4E 기술과 엔비디아 차세대 플랫폼 ‘베라 루빈’을 지원하는 메모리 토털 솔루션을 선보였다고 17일 밝혔다.
삼성전자는 HBM4 양산 과정에서 확보한 1c D램 공정 기술과 파운드리 4나노 기반 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 HBM4E 개발을 추진하고 있다.
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