美 마이크론, HBM4 양산 돌입 발표…SK하이닉스. 삼성과 엔비디아 공급 3파전 예상
마이크론은 17일(현지시간) 엔비디아가 개최한 ‘GTC2026’ 행사에서 HBM4 메모리와 SOCAMM2 모듈, 그리고 데이터센터용 SSD ‘Micron 9650’이 대량 생산 단계에 들어갔다고 밝혔다.
이에 따라 HBM4 공급도 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 3사간 치열한 경쟁이 예상된다.
SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로, AI 데이터센터 환경에서 높은 대역폭과 메모리 용량을 제공하도록 설계된 제품이다.
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