삼성전자와 SK하이닉스가 세계 최대 반도체기업 엔비디아가 주최하는 연례 인공지능(AI) 콘퍼런스인 ‘GTC 2026’에서 차세대 HBM(고대역폭메모리) 등 최신 AI 메모리 기술과 신제품을 대거 공개했다.
SK하이닉스는 이번 GTC 2026에 엔비디아 AI플랫폼에 탑재되는 HBM4 AI 메모리 풀 라인업 공개하는 한편, 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 CEO 등 경영진이 총 출동, 글로벌 AI 파트너십 강화에 나섰다.
SK하이닉스는 HBM4와 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 실제 탑재되는 HBM3E, SOCAMM2 등 메모리 제품 실물을 전시, 엔비디아와의 강력한 파트너십을 강조했다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “M투데이” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.