삼성전자가 엔비디아 연례 행사인 GTC2026에서 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기술을 공개하며 인공지능(AI) 메모리 시장 공략에 속도를 낸다.
15일 엔비디아에 따르면 삼성전자는 GTC 2026에서 차세대 제품인 HBM4를 중심으로 AI 시스템을 위한 메모리 기술 로드맵을 공개할 예정이다.
삼성전자는 이 플랫폼을 기반으로 AI 팩토리뿐 아니라 엣지 AI와 피지컬 AI를 구현하는 플랫폼 기술 협력도 발표할 예정이다.
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