매분기 역대 최대 실적을 경신 중인 SK하이닉스가 지난해 연구개발(R&D)비도 7조원에 육박하며 역대 최대 기록을 세웠다.
삼성전자는 지난해 37조7천억원을 R&D에 투자하며 역대 최대 기록을 세운 바 있다.
또한 메모리 업체가 로직 공정까지 참여해야 하는 등 기술적 난도가 급격히 높아지는 차세대 HBM 시장 대응을 위해 새로운 패키징 기술을 개발하고 파운드리 협력 모델 구축도 추진하고 있다.
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