이재용 리더십·전영현 기술 혁신…삼성 반도체 제국 부활 이끌었다.

특히 AI 반도체 핵심 메모리인 HBM 시장에서 엔비디아 공급망 확보에 어려움을 겪으며 SK하이닉스에 크게 뒤처졌고, 글로벌 D램 점유율 1위 자리도 내주면서 위기감이 커졌다.

첨단 패키징을 담당하는 AVP(Advanced Packaging) 개발팀을 DS부문장 직속 조직으로 두고 직접 관리했으며, 설비기술연구소 일부 조직을 반도체연구소로 통합해 공정 개발 효율을 높였다.

삼성전자는 현재 HBM3E와 HBM4 개발을 통해 AI 메모리 시장에서 경쟁력을 강화하고 있으며, 차세대 제품인 HBM4E 공급을 통해 시장 주도권 탈환을 노리고 있다.