7.3조 규모 에픽 프로젝트…AI 메모리 왕좌를 향한 SK하이닉스의 '숨은 수'

글로벌 반도체 장비 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 SK하이닉스와 손잡고 미국 실리콘밸리 에픽(EPIC) 센터에서 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅용 차세대 메모리 개발을 위한 장기 연구개발(R&D) 파트너십을 체결하며 고대역폭메모리(HBM) 기술 주도권 확보를 위한 초격차 협력 체제를 구축했다.

메모리 아키텍처(설계 구조)가 기존 양산 공정의 한계를 넘어 차세대 노드(반도체 미세 공정 단계)로 진입함에 따라 신소재 도입과 공정 통합, 3D 첨단 패키징 분야의 혁신이 필수 과제로 떠올랐다.

실리콘밸리의 연구 역량과 싱가포르의 패키징 기술을 결합함으로써 양산 가능한 메모리 혁신 속도가 한층 빨라질 전망이다.