[] HBM '인프라 속도전'…SK하이닉스·한미반도체 공조 가속

SK하이닉스가 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(Fab) 가동 시점을 앞당기며 인프라를 선점하는 전략에 시동을 걸었기 때문이다.

특히 현재 양산을 앞둔 6세대 제품인 HBM4 공정에는 한미반도체가 지난해 출시한 'TC 본더 4'가 핵심 장비로 투입되고 있다.

한미반도체는 이에 대응해 HBM4까지는 TC 본더 4, HBM5·6는 와이드 TC 본더를 통해 시장 지배력을 공고히 하고, 동시에 오는 2029년경으로 예상되는 16단 이상 HBM 전환기에 맞춰 하이브리드 본더 개발을 병행하는 투트랙 로드맵을 가동 중이다.