엔비디아 ‘충격적 신형 칩’ 예고…광통신·CPO 기술 주목
엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황이 곧 공개될 새로운 반도체를 예고하면서 인공지능(AI) 데이터센터 핵심 기술로 꼽히는 광통신 분야가 주목받고 있다.
시장에서는 이번 발표를 계기로 실리콘 포토닉스와 공동 패키징 광학(CPO) 기술이 본격적으로 확산될 것으로 예상하며 관련 공급망 기업들에 대한 기대감도 커지고 있다.
시장에서는 이번 발표의 핵심 기술 중 하나로 데이터 전송 효율을 크게 높일 수 있는 실리콘 포토닉스와 CPO 기술이 확대 적용될 가능성을 주목하고 있다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “M투데이” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
