[단독] 삼성전자, HBM5용 비밀병기 'B1b' 칩 개발 착수
HBM4(6세대)용 'D1c(1c D램)' 개발로 기선을 잡은 데 이어 새 비밀 병기를 앞세워 차세대 HBM 주도권을 이어간다는 전략이다.
HBM5용으로 개발이 진행될 B1b는 D1b 칩을 기반으로 하이브리드 본딩 기술이 적용된다.
기존 하부 영역 설계를 일부 조정한 뒤 고열 처리된 상부·하부 영역을 붙이면 성능을 더 끌어올릴 수 있다는 판단이다.
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