업계 관계자는 “HBM의 베이스 다이는 파운드리 공정을 통해 생산되기 때문에 메모리와 파운드리 협력은 필수적인 요소이며 중요한 경쟁력 가운데 하나”라고 말했다.
메모리와 시스템 반도체를 동시에 설계할 수 있는 기업은 글로벌 시장에서도 많지 않기 때문이다.
실제로 AI 반도체 산업은 단일 칩 경쟁을 넘어 GPU, 메모리, 패키징이 결합된 시스템 경쟁으로 이동하고 있다.
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