벽지에만 바르는 줄 알았는데…반도체 칩 꽁꽁 싸맨 삼화페인트의 '반전' 기술력
삼화페인트공업이 삼성SDI와 공동 개발한 차세대 반도체 패키징 핵심 소재인 고성능 MMB(Melt Master Batch)를 양산하며 페인트 전문 기업에서 글로벌 종합화학기업으로의 도약을 선언했다.
삼화페인트 관계자는 이번 성과를 두고 글로벌 기업이 독점하던 반도체 소재 시장에서 국내 기술의 우수성을 확인한 사례라고 평가했다.
회사는 앞으로도 삼성SDI와의 협력을 공고히 하며 차세대 반도체 공정에 필요한 신소재 연구개발을 지속할 예정이다.
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