삼화페인트공업(000390)은 삼성SDI(006400)와 함께 차세대 반도체 패키징 핵심 소재인 고성능 MMB(Melt Master Batch) 개발을 완료했으며 양산·공급에 돌입했다고 6일 밝혔다.
삼화페인트와 삼성SDI는 지속적인 연구개발 끝에 고성능 MMB 개발에 성공했다.
삼화페인트 관계자는 "이번 MMB 개발은 글로벌 기업이 주도하던 반도체 소재 시장에서 우리의 우수한 기술력을 입증한 의미 있는 성과"라며 "반도체뿐 아니라 이차전지 등 전자재료 사업을 한층 강화해 페인트 제조 영역을 넘어 글로벌 종합화학기업으로 도약할 계획"이라고 말했다.
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