한화비전, 반도체 장비 수주 본격화···업종 탑픽 유지
한화비전의 반도체 장비 수주가 본격화될 것이라는 전망이 나온다.
삼성전자와 SK하이닉스의 차세대 HBM 개발을 위한 하이브리드 코퍼 본딩(HCB) 기술의 대량 양산 시점은 2028년으로 예상된다.
이에 따라 최근 개발 완료된 한화비전 연결법인 한화세미텍의 2세대 HCB 장비가 올해 1분기 중 고객들에게 공급되며 양산 테스트 과정을 거칠 것으로 보인다.
뉴스픽의 주요 문장 추출 기술을 사용하여 “뉴스웨이” 기사 내용을 3줄로 요약한 결과입니다. 일부 누락된 내용이 있어 전반적인 이해를 위해서는 본문 전체 읽기를 권장합니다.
