SK하이닉스가 스페인 바르셀로나에서 개최된 '모바일 월드 콩그레스 2026(MWC26)'에서 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 전면에 내세우며 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장의 주도권 굳히기에 나섰다.
기존 대비 2048개의 데이터 출입 통로(I/O)가 적용돼 이전 세대 대비 2.54배에 달하는 대역폭을 확보하고 전력 효율을 40% 이상 개선해 초고성능 AI 연산에 활용도가 높은 솔루션으로 평가 받는다.
SK하이닉스는 이번 MWC 기간 동안 '메모리 그 이상(Beyond Memory)'을 주제로 한 전시를 통해 AI 인프라 전체를 아우르는 기술력을 과시했다.
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