TC본더 시장 활짝···한미반도체·한화세미텍 '안방 싸움'
전 세계 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하는 가운데, TC(열압착) 본더 사업을 영위하는 한미반도체와 한화세미텍의 안방싸움이 본격화되고 있다.
현재 TC본더 사업을 이끄는 기업은 한미반도체와 한화세미텍이다.
한화세미텍은 이달 차세대 반도체 패킹 시장의 핵심 기술로 불리는 '하이브리드 본더' 개발에 성공했다.
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