[창간 11주년 특별기획-K반도체 산업 전망] ② HBM4 다음은 'PIM·CXL·HBF' 주목
이번 2편에서는 HBM4 이후 차세대 메모리 구조로 거론되는 PIM CXL HBF 등 기술 흐름을 통해 AI 반도체 경쟁의 다음 전장을 짚어본다.
반도체 업계 관계자는 “HBM4까지는 적층 경쟁이 가능하지만 이후에는 전력과 발열 문제가 더 큰 변수로 떠오를 것”이라며 “지금 방식으로는 무한 확장이 쉽지 않다”고 말했다.
◆ 메모리 안에서 연산하는 구조로 변화.
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