AI 반도체 호황 타고 ‘760억 배당’···한미반도체, 창사 최대 주주환원
글로벌 TC본더 시장 1위 기업인 한미반도체가 창사 이후 최대 규모의 현금배당을 결정하며 실적 성장에 따른 주주환원 강화 기조를 이어갔다.
TC본더 시장에서 71.2% 점유율로 글로벌 1위를 차지하며 시장을 주도하고 있는 한미반도체는 2025년 HBM4 생산용 ‘TC 본더4’를 출시한 데 이어, 올해 하반기에 HBM5 · HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 출시할 계획이다.
한미반도체 관계자는 “이번 760억원의 창사 최대 배당을 시작으로 앞으로 배당 성향을 계속 확대할 계획”이라며 “주주 환원과 기업 가치 제고를 위해 더 노력하겠다”고 전했다..
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