레이언스, 'AI·HBM 결함 검출 필수' 차세대 디텍터 개발…"글로벌 탑티어 기업에 지속 공급"
특히 해당 제품은 국내 산업용 디텍터 가운데 가장 높은 수준의 해상도를 구현한 제품으로, 미세 패턴과 적층 구조가 복잡한 HBM 및 AI 칩 검사에 최적화되어 있다.
서재정 레이언스 대표는 "AI 인프라 확대와 함께 HBM 및 AI 칩의 구조적 복잡성이 심화되면서 AXI 및 3D 엑스레이 CT 기반 미세 검출은 반도체 제조 공정에서 필수 요소로 자리잡고 있다"고 말했다.
이어 "레이언스는 산업용 글로벌 탑티어(Top Tier) 검사장비 기업에 고속 AXI용 CMOS 디텍터를 지속 공급하며 세계 최고 수준의 기술력과 품질 경쟁력을 인정받아 왔다"고 전했다.
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