SK하이닉스가 샌디스크와 손잡고 차세대 메모리 솔루션 '고대역폭플래시(HBF, High Bandwidth Flash)'의 글로벌 표준화에 나섰다.
동시 접속 사용자 증가와 대규모 데이터 처리 수요가 확대되면서 고성능과 전력 효율을 동시에 충족하는 메모리 구조의 필요성이 커지고 있다.
HBF는 초고속 메모리인 HBM과 대용량 저장장치인 SSD 사이에 위치하는 새로운 메모리 계층이다.
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