세메스 독점 마무리되나…삼성의 TC본더 공급망 다변화 추진 이유는?
6세대인 HBM4부터 크게 높아진 본딩 난이도 극복을 위해 외부의 우수 장비를 들이는 동시에 폭발적으로 늘어날 HBM 수요 대응 차원에서 추가 장비를 확보하려는 의도로 풀이된다.
현재는 자회사 세메스(SEMES)에서 TC본더를 공급받지만 지난해 7~8월부터 한미반도체와 관련 논의를 진행 중이다.
삼성전자가 외부 장비 업체와 TC본더 관련 공급 방안을 논의하는 건 HBM 품질 경쟁력과 공급 확대를 동시에 잡아야 하는 과제가 놓였기 때문으로 분석된다.
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