한화세미텍, 2세대 하이브리드본더 공개
한화세미텍이 차세대 반도체 패키징 핵심 장비로 꼽히는 하이브리드본더 개발에 성공하며 인공지능(AI) 반도체 시장 공략에 속도를 내고 있다.
한화세미텍은 25일 2세대 하이브리드본더 ‘SHB2 Nano’를 개발 완료하고 올해 상반기 중 고객사에 장비를 인도해 성능 테스트에 돌입할 예정이라고 밝혔다.
한화세미텍은 기술 경쟁력 강화를 위해 연구개발 투자도 지속 확대하고 있다.
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