한화세미텍, 2세대 하이브리드본더 공개…차세대 시장 선점 선언
한화세미텍이 차세대 반도체 패키징 핵심 장비인 ‘하이브리드본더(Hybrid Bonder)’ 2세대 개발에 성공했다.
한화세미텍은 기존 TC(열압착) 본더에 이어 하이브리드 본딩 기술까지 확보해 차세대 반도체 시장 선점에 나선다는 전략이다.
차세대 HBM 시장 공략을 위해 2세대 TC본더도 개발 중이다.
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